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TC-150软性导热硅胶片规格书 
低硬度导热硅胶复合片产品是由加强材料（高强度硅橡胶或玻璃纤维）与硅橡胶添加热传导填充剂复合而制成，其质地柔软，具有良好的**粘性，因此该系列产品可与产热元件和散热器紧密的接合在一起，从而具有更好的冷却效果和强度保证，使整个电路的表现更加稳定可靠。
 导热硅胶复合片特性:
l  良好的导热性;
l  **柔软性较高的压缩性;
l  **的单面粘性;
l  较高的强度与缓冲性;
l  高绝缘特性;
l  厚度的选择可从0.5mm~12mm。
导热硅胶复合片应用
 1)         晶片组、IC控制器。
2)         资讯类产品，如：笔记本电脑、个人电脑、记忆体模组、通讯装置、DVD应用终端产品、LED 、LCD/PDP TV、背光源等等。
3)         汽车控制元件。 
 导热硅胶复合片典型技术参数：Technical Data Sheet
 

Property
 TCP Series Range
 Test Method
 
TYP-S-15
 TYP-G-25
 
颜色Color,
 灰白/黑色
 淡黄/粉红
 Visual
 
厚度Thickness,mm
 0.5~12
 0.5~12
 ASTM D374
 
比重Specific Gravity,g/cm3
 2.32±0.2
 2.26±0.2
 ASTM D792
 
硬度Hardness,Shore A
 10~50
 10~50
 ASTM D2240
 
重量损失Weight Loss,@204℃/24Hr
 ＜1
 ＜1
 ……
 
耐电压Dielectric Voltage,KV/mm
 ＞4.5
 ＞4.8
 ASTM D149
 
体积电阻Volume Resistance,Ohm-m
 1.38×1014
 1.38×1014
 ASTM D257
 
耐温度范围Continuous use temp,℃
 -60~200
 -60~200
 TGA-DMA
 
阻燃性Flame Rating,UL
 94V-0
 94V-0
 UL
 
导热系数Thermal Conductivity,W/mk
 1.5
 2.5
 ASTM D5470
 

 
备注：1.以上产品均符合ROHS要求。
2.以上产品规格：200mm×400mm；可依客户的需要裁切。
    3.以上为该系列产品的一部分简介，需更深入了解材料特性，请询TaYo
      业务部或技术部。