BGA底部填充胶3808Underfill底部填充环氧胶 芯片封装黑胶

底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

　　BGA底部填充胶被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。



　　一、产品特征:

　　1、单组分环氧胶

　　2、对各种材质均有良好的粘性性能，防震，耐冷热冲击；

　　3、可返修性；

　　4、较好的可靠性；

　　阶 段

　　

　　项 目

　　

　　参 数

　　

　　固化前

　　

　　物理性能

　　

　　外观

　　

　　黑色液体

　　

　　粘度(mPa.S)

　　

　　1500@25℃

　　

　　总卤含量

　　

　　≤900ppm

　　

　　固化后

　　

　　物理特性

　　

　　玻璃转移化温度

　　

　　115℃

　　

　　起始温度

　　

　　90℃

　　

　　峰值温度

　　

　　110℃

　　

　　密度

　　

　　1.40g/cm3

　　

　　硬度

　　

　　75shore D

　　

　　收缩率

　　

　　＜0.2%

　　

　　膨胀系数

　　

　　32um/℃

　　

　　电气性能

　　

　　表面电阻

　　

　　1.0×1015ohm/cm(25℃)

　　

　　体积电阻

　　

　　1.0×1016ohm/cm(25℃)

　　

　　耐电压

　　

　　20～25kv/mm(25℃)

　　

　　■ 硬化条件

　　1、在 150℃ 固化时间为3~5分钟

　　2、在 120℃ 固化时间约为5~10分钟

　　注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。

　　■ 使用方法

　　1、本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。

　　建议使用“I”型或“L”型点胶方式。

　　建议使用本资料中推荐的固化条件。

　　2、修复程序

　　Ⅰ.将CSP（BGA）包的底部和**部位置先预热1分钟，加热到200~300℃时，焊料开始熔化，移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。

　　Ⅱ.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。

　　Ⅲ.将PCB板移到80~120℃的盘子上，用刮刀除 掉固化的树脂胶残留物。

　　Ⅳ.如果需要，用酒精清洗修复面再修复一次。

　　3、注意事项

　　1、为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。

　　2、产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少2小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）

　　3、使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；