天诺TY705半透明**硅粘接密封胶

TY 705 **硅电子密封胶(半透明）
一、产品简介
TY 705 **硅密封胶是一种中性固化的**硅密封胶，具有耐黄变、对金属不产生腐蚀和安全环保等特点，适用各类金属制品、仪器仪表、LED 灯具灯饰、电子器件等，具有优良的粘接性和持久的稳定性。 
二、技术参数 
 	测试项目	TY705
固
化
前	颜色	半透明
	黏度(mPa.s)	膏状
	密度(g/cm3)	1.0
	表干时间(25℃, min)	3~5
 
固
化
后	抗拉强度(MPa)	≥1.2
	断裂伸长率(%)	≥200
	硬度(shore A)	25~35
	介电强度(kV/mm)	≥18
	体积电阻(Ω.cm)	≥1.0×1016
	适用温度(℃)	-60~200
注：所**械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。