TYD–311–产品规格书 产品特点 ?双组份缩合型**硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对元器件无腐蚀。 ?流平性好,适用于复杂电子配件的模压。 ?固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。 ?耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。 ?具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能; ?本产品无须使用其它底漆,使用过程中易清理,固化后产品易拆卸。 用 途 ?电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID灯电源模块灌封。 混合前物性(25℃,65%RH) 组分 TYD-311 A TYD-311 B 颜 色 黑 色/灰色/白色 半透明溶液 粘 度 (cP) 3500~4000 20~50 比 重 1.15~1.20 0.98 混合后物性(25℃,65%RH) 混合比例(重量比) A:B = 10:1 颜 色 黑 色 混合后粘度(CP) 2500~3500 操作时间 (min) 10~20 初固时间(h) 1~2 完全硬化时间 (h) 24 固化7 d,25℃,65%RH 硬 度 ( Shore A ) 25~35 线收缩率(%) 0.3 使用温度范围(℃) -60~200 体积电阻率(Ω?cm) 1.0×1014 介电强度(KV/mm) ≥25 导热系数(W/(m?K)) 0.3 较大拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) 1.6 断裂伸长率 ( % ) 100 ●技术参数 *粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行整 ● 包装规格: A:20kg B:2kg ● 贮存及运输 ?贮存期:12个月(密封状态、阴凉干燥处保存; ?此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。