诺克5299加成型**硅电子灌封胶 接线盒防水灌封胶 绝缘灌封胶

 TYD-5299/618  电子灌封硅胶
产品描述
TYD-5299系列**硅灌封胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力。其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于模块电源，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED模块、变压器、混合集成电路及微电子封装灌封。
产品特点
● 双组份1:1混合，充分深度固化；
● 耐高温，低收缩率和低膨胀率；
● 导热、绝缘，良好的介电特性；
● 抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；
● 防止机械损伤，具有可修复性；
规格参数
固化前特性	TYD-5299A	TYD-5299B	TYD-618A	TYD-618B
外观	黑灰色	白色	黑色	透明
粘度(25℃) Cps	5000±1000	6000±1000	1000±500	≤50
混合后粘度(25℃) Cps	5000±1000	1500±500
重量比混合	1:1	10:1
比重 @23℃ g/cm3	2.15±0.05	1.10±0.05
可操作时间（25℃） Min	≤40	≤40
表干时间（25℃） Min	120±30	180±30
固化后特性
外观	灰色	黑色
导热系数 W/m.K	≥0.8	—
硬 度（shore A）	65±5	5±5
拉伸强度 MPa	≥0.5	≥0.5
伸长率 %	≥45	≥80
粘接强度 Mpa	—	≥0.4
低分子硅氧烷（D3-D10） PPM	≤300	≤300
体积电阻率 Ohm.cm	≥1.0×1014	≥1.0×1014
介电强度 KV/mm	≥18	≥18
介电常数（60HZ）	≤4.0	≤4.0
介电损耗系数（60HZ）	≤0.04	≤0.04
阻燃等级	V0	HB