TY-704 **硅电子密封胶(白色) 一、产品描述 TY-704 **硅电子电器密封胶为室温固化单组份脱醇型**硅密封材料,吸收空气中湿气固化。具有强度高、粘接性好、无腐蚀和适用性广等特点,可保护各种严苛条件下的电子元器件。 **硅电子电器密封胶具有以下特性: 1、对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性; 2、电性能优越,耐热性能好,一般使用温度范围-60℃~200℃; 3、固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀; 4、快速固化,施工方便,固化后可有效减轻机械、热冲击和震动等各类因素对电子器件的损伤; 5、完全符合欧盟ROHS 指令要求; 二、性能指标 固化前 测试项目 单位 数值 颜色 / 黑色、白色 粘度 25℃,mPa·s 膏状 密度 25℃,g/cm3 1.20±0.05 表干时间 25℃,55%RH,min ≤8 固化后 硬度 Shore A 25±5 抗拉强度 Mpa ≥1.5 剪切强度 Mpa,铁/铁 ≥1.2 扯断伸长率 % ≥200 介电强度 kV/mm(25℃) ≥20 注:所**械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7 天后所测。